鄭州慧亮電子有限公司
1、視覺檢查：
先仔細檢查脫落焊點情況，確保了解是哪個焊點脫落并檢查周圍元件和線路是否有損壞或其它問題。
2、清潔焊接區(qū)域：
使用酒精和無絨布輕輕清潔脫落焊點及周圍區(qū)域，以去除任何氧化物、油脂或焊劑殘留物。確保區(qū)域干燥后再進行下一步。
3、重新焊接焊點：
準備工具：準備好烙鐵、焊錫、助焊劑等工具。
加熱焊接點：用烙鐵加熱焊點區(qū)，并同時讓焊錫融化。讓焊錫流入連接元件引腳和PCB焊盤之間。
形成良好焊點：確保焊點光亮且沒有氣泡，焊錫均勻覆蓋連接區(qū)域。將烙鐵移開后讓焊點自然冷卻。
4、使用助焊劑：
在重新焊接之前，可在焊點上涂抹助焊劑，幫助焊錫更好流動并確保良好連接。
5、添加焊接墊片：
如焊盤損壞，無法進行正常焊接，可考慮使用裝配導(dǎo)線將元件引腳與電路板上其它連通點連接。
6、使用焊接導(dǎo)線：
如焊盤完全脫落，可用細焊接導(dǎo)線將元件引腳與電路板的金屬路徑連接。
